Высокоплотная электронная упаковка для модульной памяти позволяет оптимизировать эффективность устройства в пределах заданного объема. Модуль памяти включает подблок памяти с N чипами памяти, где каждый чип памяти содержит M устройств памяти, сформированных вдоль двух параллельных главных планарных поверхностей и торцевой поверхности. По меньшей мере одна из главных планарных поверхностей каждого чипа памяти связана с главной планарной поверхностью соседнего чипа памяти, образуя стековую структуру подблока памяти. Логическая схема, связанная с каждым из N чипов памяти, координирует внешнюю связь с N чипами памяти подблока памяти. В результате интегральная структура памяти эмулирует одночиповую архитектуру памяти с N*M устройствами памяти. Такая технология позволяет эмулировать чип памяти следующего поколения, используя современные чипы памяти.